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华为新专利公开!攻克硅基负极电板体积扩张艰难

发布日期:2025-01-19 07:08    点击次数:63

快科技11月16日音讯,日前,华为一项全新的硅基负极材料专利公开,称呼为《硅基负极材料偏激制备当作、电板和结尾》。

该专利主要责罚了硅基材料因扩张效应过大导致电板轮回性能低的问题,提高负极的轮回融会性。

专利清楚,聘请该发明合手行硅基负极材料制备的电板相对现存传统硅氧/碳复合负极材料制备的电板,其轮回性能取得赫然进步,充满电现象时电极片的扩张率赫然裁减,轮回600次后电芯的扩张率赫然裁减。

这是由于其硅基负极材料通过使高硅氧比硅基颗粒分辨在低硅氧比硅基基体中,达成了不同硅氧浓度限域分辨,所得硅基负极材料兼顾高容量和高轮回融会性。

此外,高硅氧比硅基颗粒名义导电层的配置不错提高高硅氧比硅基颗粒的电导率,提高含硅基体和硅基颗粒两种不同硅氧比结构间的界面电导率。

同期不错在高硅氧比硅基颗粒名义形成驱散层,有用裁减脱嵌锂形成的体积扩张。

本发明合手行例还提供了该硅基负极材料的制备当作、以及包含该硅基负极材料的电板和结尾。

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累赘剪辑:建嘉

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